Kühler Enermax ETS-T50 AXE silent Edition
Enermax CPU-Kühler ETS-T50 AXE Silent Edition
Refroidisseur d'UC avec ventilateur silencieux à pales haute pression de 14 cm
- Système de refroidissement: Actif (avec ventilateur)
- Socket pour processeur: AM3, AM3+, AM4, AM5, FM1, FM2, FM2+, LGA 1150, LGA 1151, LGA 1155, LGA 1156, LGA 1200, LGA 1366, LGA 1700, LGA 2011, LGA 2066
Conception à débit différentiel de pression – augmente le débit d'air jusqu'à +15%.
L'air passe à travers des tunnels coniques pour accélérer le flux d'air. La chaleur est dissipée plus rapidement grâce au transport plus rapide de l'air froid.
Débit du générateur de tourbillons (VGF)
Les générateurs de tourbillons sont utilisés dans l'industrie aéronautique. Ils veillent à ce que le flux d'air soit dirigé le plus près possible des ailes de l'avion. Lors du développement des refroidisseurs d'UC, les ingénieurs d'Enermax ont reconnu le potentiel de cette technologie pour optimiser le flux d'air dans le dissipateur thermique: de petits spoilers sur les ailettes, appelés générateurs de vortex, dirigent l'air près des caloducs. Beaucoup plus d'air frais peut être transféré à l'arrière des caloducs.
Heat Pipe Direct Touch
Grâce à la technologie brevetée Heat Pipe Direct Touch, les caloducs reposent directement sur le CPU. L'avantage par rapport à une plaque de base est le transfert de chaleur plus rapide sans résistance supplémentaire.
Conception de caloducs asymétriques
La conception asymétrique du caloduc crée de l'espace supplémentaire pour le ventilateur afin d'éviter que des modules RAM élevés ne soient bloqués.
Lame haute pression Enermax
L'ETS-T50 AXE Silent Edition est équipé d'un ventilateur haute pression de 14 cm optimisé pour une utilisation sur les refroidisseurs de CPU. La technologie brevetée des roulements Twister garantit un fonctionnement sans à-coups et une longue durée de vie allant jusqu'à 160.000 heures MTBF. Les 9 pales haute pression tournent entre 500 et 1.000 tr/min pour assurer un fonctionnement particulièrement silencieux.
Revêtement thermoconducteur
Le revêtement conducteur thermique est une mince couche protectrice qui empêche l'oxydation sans nuire au transfert de chaleur.
guide aérien
Le guide d'air équipé vous offre la possibilité de diriger le flux d'air dans la direction désirée. Il est ainsi possible de générer le débit d'air parfait du boîtier en fonction des exigences du système.
| Poids | 1.39 kg or 1340 g |
| Contenu de la commande | notice de montage or Refroidisseur d'air or Ventilateur à pales haute pression PWM 14 cm or Kit de montage universel pour Intel et AMD or Pâte thermique Dow-Corning (TC-5121) or guide aérien or spatule |
| Socket pour processeur | AM4 or LGA 1700 or AM5 or AM3 or AM3+ or FM1 or FM2 or FM2+ or LGA 1150 or LGA 1151 or LGA 1155 or LGA 1156 or LGA 1200 or LGA 2011 or LGA 2066 or LGA 1366 |
| Matériel | Aluminium or Cuivre |
| Profondeur | 144.2 mm |
| Hauteur | 160 mm |
| Volume | 0.005382 m3 |
| Dimensions | 13 x 18 x 23 cm |
| Système de refroidissement | Actif (avec ventilateur) |
| Largeur | 109.5 mm |
| Diamètre du ventilateur | 140 mm |
| Régime max. du ventilateur | 1000 rpm |
| Émission de bruit | 22 dBA |
| Quantité d'air | 55.45 m3/h |
| Puissance de refroidissement max. (TDP) | 230 W |
| 4 broches (PWM) | 1 |
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